薄膜微带电路是卫星电子设备、机载电子设备、移动终端、通信基站、测试仪器等所必需的重要组成部分。本书系统介绍了薄膜微带电路的制作流程、关键制成工艺、常见质量问题及解决方法等, 是编者多年从事薄膜微带电路制作、测试和试验所积累经验的汇总。
本书共12章，主要内容包括绪论、真空技术、常见基板表面成膜方法、薄膜电路基材、常用薄膜材料、光刻、电镀金、薄膜电阻、外形加工、薄膜工艺中的其他重点技术、薄膜电路常见质量问题及注意事项、薄膜微带电路质量检验方法。
本书可供薄膜电路工艺、薄膜电子材料、薄膜电路设计等领域的科技人员以及高等院校相关专业的师生学习参考。
集成电路的出现和迅速发展，标志着电子技术发展到一个新的阶段，也使得人类的生活和工作方式发生了翻天覆地的变化。伴随小型化、轻量化的趋势，集成电路已经成为当前电子设备实现的重要途径。从应用角度考虑，集成电路可以分为半导体集成电路、微波集成电路、混合集成电路等几种，而这些电路的制作过程均离不开薄膜工艺。可以说，没有薄膜工艺技术作为基础，也就没有集成电路产业如此迅猛的发展。
微带（Microstrip）是微波电路的一种，是近几十年来发展起来的一种微波传输线。根据选用基材和设计需求的不同，微带电路可以选用多种不同的工艺方法制作，如薄膜工艺、印制电路制作工艺、厚膜工艺等。薄膜微带电路工艺就是采用薄膜技术制作微带电路的一整套方法。
本书共分12章，讲述了薄膜的原理、薄膜电路的基材、薄膜电路的制造方法、薄膜电路的常见问题和解决方法等，主要章节内容安排如下：
第1章为绪论，从电子技术的发展引出了薄膜技术的重要性，并通过薄膜的简介与定义、薄膜的形成、薄膜的重要用途及产品应用几个方面，讲述了薄膜技术在基础专业领域中深远的意义与用途。
第2章从真空技术基础、真空原理、真空泵和真空镀膜设备几个方面出发，介绍了薄膜微带制作工艺技术中所涉及真空技术的基本理论和概念，以及真空获得设备的基础知识，还重点对基于真空技术的真空成膜设备构成和功能进行了介绍。
第3章介绍了蒸发、溅射、电镀和化学气相沉积等几种最常见的基板表面的成膜方法，以及这几种方法的特点与适用范围。
第4章介绍了薄膜微带电路制作所需的电路基材，提出了理想基材特性，并以氧化铝陶瓷为例介绍了基板特性对于设计的重要性。本章还介绍了陶瓷基板的制造方法和基材成膜前的处理方法。
第5章介绍了薄膜微带电路制作工艺中，导体材料、电阻材料、电容材料的材料特性与应用要求。
第6章重点介绍了薄膜微带电路制作工艺的关键工序——光刻，包括曝光源、掩模板以及关键材料——光刻胶的特点，以及光刻流程中的关键步骤和注意事项。
第7章重点介绍了薄膜微带电路制作工艺的重点工序——电镀金，包括镀金的重要意义、电镀金原理，以及薄膜电路中常用的镀金体系、电镀前处理和电镀金的过程控制方法。
第8章介绍了薄膜电阻，包括薄膜电阻器的形成、计算方法、温度系数以及其他指标，还包括阳极氧化、激光调阻等主要的薄膜电阻的调阻工艺方法以及工程应用中的一些经验。
第9章重点介绍了外形加工工艺，包括激光切割、打孔和砂轮划切工艺方法。
第10章至第12章主要从工程应用角度，分别讨论了薄膜微带电路的重点技术和电路制造的常见问题，还依据多年实践，给出了薄膜微带电路工艺的质量检验方法。
本书主要由薄膜微波电路制造专业的技术人员编写，其中，第1、2、3章由王平主笔完成，第4、5、8、11、12章由白浩主笔完成，第10章由白浩和王平共同完成，第6、7章由徐美娟、张楠、王峰、石伟、韩昌、黄海涛、宋丽萍等人联合完成，第9章由曲媛、杨士成、雷莎合作完成，全书的整体架构和最终的内容复核由白浩和王平共同完成。本书对于MIC（微波集成电路）、MMIC（单片微波集成电路）、MEMS（微电子机械系统）、LTCC（低温共烧陶瓷）以及IC（集成电路）等相关专业的工艺技术都有不同程度的涉足。由于薄膜技术博大精深，应用领域非常广泛，书中难免存在一些疏漏和不足之处，恳请广大读者批评指正，不吝赐教。
编 者2020年6月
第1章 绪论 1
1.1 薄膜简介与定义 1
1.2 薄膜的形成 2
1.3 薄膜的重要用途 3
1.4 产品应用 3
第2章 真空技术 5
2.1 真空技术基础 5
2.2 抽真空原理 6
2.3 真空泵 6
2.4 真空成膜设备 9
第3章 常见基板表面成膜方法 12
3.1 蒸发薄膜 12
3.1.1 蒸发原理 12
3.1.2 蒸发过程 13
3.1.3 蒸发过程的改进与创新 14
3.2 溅射薄膜 15
3.2.1 溅射原理 15
3.2.2 表征溅射特性的参量 18
3.2.3 溅射过程 20
3.2.4 影响溅射膜层质量的因素与控制措施 21
3.3 溶液镀膜法 23
3.3.1 化学镀膜 23
3.3.2 电镀成膜 23
3.4 化学气相沉积 24
3.4.1 化学气相沉积简介 24
3.4.2 化学气相沉积的主要参数和特点 25
3.4.3 化学气相沉积的应用 26
第4章 薄膜电路基材 27
4.1 薄膜基材简介及性能 27
4.2 陶瓷基片的制造 30
4.3 基材的成膜前处理 31
第5章 常用薄膜材料 33
5.1 薄膜导体 33
5.2 薄膜电阻材料 35
5.3 薄膜电容材料 38
第6章 光刻 40
6.1 光刻技术简介 40
6.2 光刻曝光源 41
6.3 光刻用掩模板 42
6.4 光刻胶 43
6.5 传统光刻流程中的关键步骤 46
6.5.1 匀胶 47
6.5.2 前烘 48
6.5.3 曝光 49
6.5.4 显影 50
6.5.5 坚膜 50
6.5.6 刻蚀 51
第7章 电镀金 56
7.1 薄膜工艺中电镀的意义 56
7.2 电镀金原理 57
7.3 薄膜电路中常用的镀金体系 60
7.4 电镀前处理 63
7.5 电镀金过程控制 64
7.6 电镀金后处理 65
7.7 脉冲镀金 66
7.8 镀层质量判断标准 68
第8章 薄膜电阻 71
8.1 薄膜电阻器的形成 71
8.2 薄膜电阻的计算方法 72
8.3 电阻温度系数 73
8.4 薄膜电阻其他指标 73
8.5 氮化钽电阻制备 74
8.6 调阻 75
第9章 外形加工 81
9.1 概述 81
9.2 金刚石砂轮划片技术 81
9.2.1 金刚石砂轮划片工艺简介 81
9.2.2 影响划切质量因素的分析 83
9.3 激光加工工艺 96
9.3.1 激光加工简介 96
9.3.2 激光加工的特点 99
9.3.3 激光加工的分类 100
9.3.4 激光器的分类 101
9.3.5 激光打孔与外形切割 105
第10章 薄膜工艺中的其他重点技术 109
10.1 金属化通孔制作 109
10.2 微细线条制作技术 113
10.3 侧面图形光刻技术 117
10.4 空气桥(介质桥)的制作技术 118
第11章 薄膜电路常见质量问题及注意事项 120
11.1 膜层结合力问题 120
11.2 光刻线条不整齐 126
11.3 光刻后基片变色问题 130
11.4 金属化孔效果不好 131
11.5 薄膜电阻值异常 135
11.6 薄膜镀金层压接(键合)质量差 136
11.7 装配环节基片开裂 137
11.8 组装过程中焊接失效 142
第12章 薄膜微带电路质量检验方法 146
12.1 薄膜微带电路质量检验的特点 146
12.2 薄膜微带电路的检验项目 147
12.3 薄膜微带电路各工序检验准则 149
12.3.1 溅射膜层检验 149
12.3.2 制板检验 149
12.3.3 光刻检验 150
12.3.4 镀金检验 150
12.3.5 调阻检验 150
12.3.6 打孔、切割检验 151
12.4 薄膜微带电路的检验方法探讨 151
12.4.1 膜层厚度的检验方法探讨 152
12.4.2 膜层附着力的检验方法探讨 152
12.4.3 图形质量的检验方法探讨 155
参考文献 157
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