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芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)

芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)

定  价:109 元

丛书名:国外电子与通信教材系列

  • 作者:(美)Peter Van Zant(彼得·范·赞特)
  • 出版时间:2021/2/1
  • ISBN:9787121404986
  • 出 版 社:电子工业出版社
适用读者:本书可作为高等院校电子科学与技术、微电子、集成电路等相关专业的高年级本科生或研究生的双语教材,也可作为半导体行业职业技术培训的教材和从业人员的参考书。
  • 中图法分类:TN430.5 
  • 页码:568
  • 纸张:
  • 版次:01
  • 开本:16开
  • 字数:1181(单位:千字)
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本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 并辅以小结和习题, 以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
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