本书结合大量的具体实例，详细阐述了电子电路设计中原理图和PCB设计两大核心内容。书中内容分为4个教学模块：PCB设计软件的认知、电路原理图设计、原理图库文件的设计和PCB设计。根据不同的教学模块，本书采用10个教学项目，对电路设计进行介绍，项目难度由浅入深、循序渐进。项目设计包括项目描述、学习目标、项目实施、项目小结、思考与练习等环节。本书基本涵盖了印制电路板设计常用的知识和设计方法。 本书为高等职业本专科院校电子类、电气类、通信类、机电类等相关专业的教材，也可作为成人教育、自学考

电路板的焊接调试是电子设计人员必须具备的一项技能，本书是作者在多年教学实践与科研设计的基础上编写的一本关于电路板焊接调试的书籍。全书共6章，详细介绍了电路板的焊接、组装和调试方法。第1章为基础知识，简要介绍了电路板的认知和分类；第2章介绍了手工焊接时使用的焊接工具、焊接方法和焊接步骤；第3章介绍了机器焊接时使用的焊接设备和焊接步骤；第4章介绍了导线的焊接处理和电路板的连接与固定方法；第5章介绍了在电路板调试过程中常用的仪器；第6章介绍了元器件的检测方法、电路板的故障调试方法与步骤。

《电路板基础技术手札》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板基础技术手札》面向电子电路行业内外人士交流、专业人士与非专业人士沟通，以中英文对照的形式，辅以电路板制造的现场照片，介绍电路板业务/技术交流中常用的基础知识。
　　《电路板基础技术手札》分为三部分，分别介绍了刚性板、挠性板的制程，包括但不限于开料、图形转移、排板、压合、钻孔、沉铜/电镀、表面处理、外形加工、检验等工艺。

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。
　　《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

《电路板机械加工技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。
　　《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。
　　《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护（OSP）等湿制程工艺。

《电路板图形转移技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。
　　《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼于图形转移技术涉及的各种工艺与材料，讲解光致抗蚀剂（液态油墨及干膜）的应用、线路图形及导通孔的制作、孔金属化、铜面处理、贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻工艺。

《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。
　　《电路板组装技术与应用》共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。

《挠性电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。
　　《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。

《电路板技术与应用汇编》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验，以多层板与挠性板为典型，讲解通用的电路板技术与应用。
　　《电路板技术与应用汇编》共11章，分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势，多层板的设计及制前工程、制造实务，挠性板的主要特征、制造实务、设计、应用，附录还列出了电路板的相关标准。