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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • SMT基础与设备(第3版)
    • SMT基础与设备(第3版)
    • 何丽梅/2022-11-1/电子工业出版社
    • 本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为职业院校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材;也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。

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      定价:¥39.8  ISBN:9787121444517
  • 氮化铝单晶材料生长与应用
    • 氮化铝单晶材料生长与应用
    • 徐科/2022-9-1/西安电子科技大学出版社
    • 氮化铝晶体具有宽带隙、高热导率、高击穿场强等优势,是制备紫外发光器件和大功率电力电子器件的理想材料。本书以作者多年的研究成果为基础,参考国内外的最新研究成果,详细介绍了氮化铝单晶材料生长与器件制备的基本原理、技术工艺、最新进展及发展趋势。本书共7章,内容包括氮化铝单晶材料的基本性质、缺陷及其生长的物理基础,物理气相传输法、氢化物气相外延法、金属有机物化学气相沉积法制备氮化铝单晶和氮化铝器件应用。

      本书基于翔实的数据,对氮化铝单晶材料生长的技术方法及应用领域的发展进行了讨论,注

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      定价:¥108  ISBN:9787560662831
  • 氮化物半导体准范德华外延及应用
    • 氮化物半导体准范德华外延及应用
    • 魏同波/2022-9-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书以第三代半导体与二维材料相结合的产业化应用为目标,详细介绍了二维材料上准范德华外延氮化物的理论计算、材料生长、器件制备和应用,内容集学术性与实用性于一体。全书共8章,内容包括二维材料及准范德华外延原理及应用、二维材料/氮化物准范德华外延界面理论计算、二维材料/氮化物准范德华外延成键成核、单晶衬底上氮化物薄膜准范德华外延、非晶衬底上氮化物准范德华外延、准范德华外延氮化物的柔性剥离及转移、准范德华外延氮化物器件散热以及Ⅲ族二维氮化物。
      全书内容新颖,循序渐进,理论性和应用性强,可

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      定价:¥128  ISBN:9787560662886
  • 宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能
    • 宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能
    • 陶绪堂/2022-9-1/西安电子科技大学出版社
    • 氧化镓作为新型的宽禁带半导体材料,在高压功率器件、深紫外光电器件、高亮度LED等方面具有重要的应用前景。本书从氧化镓半导体材料的发展历程、材料特性、材料制备原理与技术及电学性质调控等几个方面做了较全面的介绍,重点梳理了作者及国内外同行在单晶制备方法、衬底加工、薄膜外延方面的研究成果;系统阐述了获得高质量体块单晶及薄膜的思路和方法,并对氧化镓的发展进行了综述和展望。

      本书可作为宽禁带半导体材料与器件相关的半导体、材料、化学、微电子等专业研究人员及理工科高校教师、研究生、高年级本

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      定价:¥128  ISBN:9787560664446
  • 宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征
    • 宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征
    • 徐士杰/2022-8-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书以宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征为主线,按照面向宽禁带半导体前沿课题,注重先进光电器件与材料微结构的基础性质和过程进行光学表征,以提升宽禁带半导体光电子器件性能为目的的原则安排全书内容,从应用基础研究和研发先进光电子器件的角度出发,组织全国在该领域前沿进行一线科研工作的学者进行编写,力争用通俗易懂的语言,由浅入深,系统、详细地介绍宽禁带半导体光电器件的微纳结构生长、掺杂、受激辐射特性、量子效率测量,以及宽禁带半导体在紫外探测、微尺寸LED、高效太阳能电池等领域的应用,突出前沿和瓶

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      定价:¥128  ISBN:9787560664293
  • 表面组装技术基础
    • 表面组装技术基础
    • 夏玉果编/2022-1-1/高等教育出版社
    •   《表面组装技术基础》为高等职业教育电子信息类专业课程新形态一体化教材。
        《表面组装技术基础》以表面组装生产技术为主线,主要内容包括表面组装技术概述、表面组装产品物料、表面组装工艺物料、表面组装生产工艺与设备以及表面组装生产管理等。编写中力求注重内容的实用性,贴近表面组装生产实际,知识点覆盖表面组装技术发展以及生产岗位的实际需求。
        为了让学习者能够快速且有效地掌握核心知识和技能,同时方便教师采用更有效的教学方式,《表面组装技术基础》提供丰富的数字化教学资源,包括PP

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      定价:¥41.8  ISBN:9787040572230
  • 量子异质结构理论与计算
    • 量子异质结构理论与计算
    • 刘玉敏/2021-9-1/北京邮电大学出版社
    • 本书从半导体量子异质结构的晶格失配出发,首先介绍了弹性力学的基本概念和基本理论,并在此基础上讨论了应变量子异质结构应力、应变分布的模型和计算方法。此外,原子势函数法也广泛应用于量子异质结构应力、应变计算,本书对其也做了适当的介绍。本书以位错理论为基础,讨论了异质结构中位错应力、应变分布的有限元计算方法,并以能量平衡判据分析了异质结构中位错产生的临界厚度或临界尺寸。基于能量化,本书分析了热力学平衡条件下量子异质结构的材料组分与形貌、尺寸的相关性。在组分和应变的基础上,本书介绍了能带结构计算的

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      定价:¥96  ISBN:9787563564255
  •  电子制造SMT设备技术与应用
    • 电子制造SMT设备技术与应用
    • 朱桂兵/2021-8-1/电子工业出版社
    • 本书以电子制造SMT设备为主体,从设备品牌、工作原理、结构组成、操作过程、故障诊断、技术参数、设备选型、评估与验收及设备维修与保养等角度,分别介绍SMT主体设备(涂敷设备、贴装设备、焊接设备等)和SMT辅助设备(检测设备、返修设备、SMT生产线辅助设备、静电防护设备等),并选取不同设备的共性部件作为机电设备通用部件进行单独叙述,同时从设备工程与管理角度出发,融合介绍设备故障诊断、设备维修与保养和设备管理等技术在电子制造SMT设备中的应用。本书全面贯彻高等职业教育理念,紧密结合生产实际,坚持学、教

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      定价:¥55  ISBN:9787121419713
  • 真空镀膜技术与设备(第2版普通高等教育十四五规划教材)
    • 真空镀膜技术与设备(第2版普通高等教育十四五规划教材)
    • 张以忱 编/2021-8-1/冶金工业出版社
    • 本书共分10章,系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用,真空镀膜机的结构、设计计算,蒸发源,磁控靶的设计计算,薄膜厚度的测量技术,薄膜与表面分析检测技术;书中还介绍了近年来出现的新型薄膜材料石墨烯的制备方法和应用等方面的内容。
      本书理论与实际应用结合,可作为真空技术与工程、薄膜与表面应用、材料工程、应用物理以及与真空镀膜技术相关专业的教材,也可供相关领域的技术人员参考。

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      定价:¥49  ISBN:9787502488802
  • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 沈洁 主编/2021-8-1/化学工业出版社
    • 本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,最后以太阳能LED路灯的设计为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。每章后均附有复习思考题,部分章节设有技能训练,以期帮助学生更好地学习和掌握相关技能。
      本书可作为光伏发电

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      定价:¥49  ISBN:9787122390905