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TN3 半导体技术 】 分类索引
激光器件与技术(下册):激光技术及应用
田来科,白晋涛,王展云,程光华 /2023-7-1 /科学出版社
本书以著名光子学家郭光灿院士指出的“书乃明理于本始,惠泽于世人……探微索隐,刻意研精,识其真要,奉献读者”为旨要,以12章成体,以激光单元技术和应用技术为用。首先对各种单元技术结构特点、运转机理等基础知识进行介绍;然后分别介绍激光调制、偏转、调Q、超短脉冲、放大、横模选取、纵模选取、稳频、非线性光学、激光微束等技术,其各自独立解剖展示技术特性、运转机理等内容;最后,介绍激光在各个领域中的应用。本书着重论述与分析物理基本原理和概念,通过大量实例来深入浅出地剖析激光技术的应用,并展示激光技术的**成
定价:¥88 ISBN:9787030758682
LED技术及应用
杜嵩榕 /2023-4-1 /电子工业出版社
本书是光电课程改革创新系列教材之一,全书共有8个项目27个任务,主要内容包括LED封装技术、LED性能测试、LED驱动电源设计、LED照明灯具装配、LED景观照明设计与制作、LED显示屏应用、LED智能路灯应用、LED智能照明系统。本书在介绍上述内容的同时有机融入爱国主义、职业素养、辩证思维等思政元素。 本书是新编校企合作教材,采用适应技能培养的"项目+任务”体例编写,注重工学结合,有利于专业与产业、职业岗位更好地对接,专业课程内容与职业标准更好地对接;有利于培养专业技能扎实的德、智、体、美、劳
定价:¥38 ISBN:9787121453342
半导体材料(第四版)
张源涛,杨树人,徐颖 /2023-3-1 /科学出版社
本书介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺,以及特性的控制等。全书共13章:第1章为硅和锗的化学制备;第2章为区熔提纯;第3章为晶体生长;第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷;第5章为硅外延生长;第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体;第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长;第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体;第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体;第10章为低维结构半导体材料;第11章为氧化物半导体材料;第12章为照明半导体材料;第13章为其他半导体材料。
定价:¥59 ISBN:9787030751911
半导体器件导论(英文版)
(美)Donald A. Neamen(唐纳德 ? A. 尼曼) /2023-3-1 /电子工业出版社
本书适合作为集成电路、微电子、电子科学与技术等专业高年级本科生和研究生学习半导体器件物理的双语教学教材,内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。全书在介绍学习器件物理所必需的基础理论之后,重点讨论了pn结、金属–半导体接触、MOS场效应晶体管和双极型晶体管的工作原理和基本特性。最后论述了结型场效应晶体管、晶闸管、MEMS和半导体光电器件的相关内容。本书提供了丰富的习题和自测题,并给出了大量的分析或设计实例,有助于读者对基本理论和概念的理解。
定价:¥129 ISBN:9787121448973
半导体光电子学
詹义强 /2023-3-1 /科学出版社
半导体光电子学是研究半导体光子和光电子器件的学科,涉及各种半导体光电子器件的物理概念、工作原理及制作技术,在能源、显示、传感和通信等领域都拥有广泛的应用。《BR》 本书主要包括半导体材料基本性质、半导体光电子器件基本结构、载流子注入与速率方程、半导体激光器基本理论、光信号调制、半导体光电探测器、太阳能光热与光伏、半导体光调制器和光子集成器件,以及半导体光电子器件制造技术等内容,系统介绍了半导体光电子器件中涉及的基本物理概念和制作方法,分析器件的基本工作原理,可以为将来从事半导体光电子器件研究和
定价:¥128 ISBN:9787030747495
半导体器件原理与技术(Semiconductor Device Principle and Technology)
文常保 /2023-1-1 /西安电子科技大学出版社
This book comprehensively and deeply introduces the semiconductor device principle and technology. The book consists of three sections: semiconductor physics and devices, semiconductor manufacturing process and semiconductor device packaging and t
定价:¥79 ISBN:9787560666204
SMT基础与设备(第3版)
何丽梅 /2022-11-1 /电子工业出版社
本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为职业院校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材;也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。
定价:¥39.8 ISBN:9787121444517
金刚石半导体器件前沿技术
张金风 /2022-9-1 /西安电子科技大学出版社
本书以作者近年来的研究成果为基础,结合国际研究进展,系统地介绍了金刚石超宽禁带半导体器件的物理特性和实现方法,重点介绍了氢终端金刚石场效应管器件。全书共8章,内容包括绪论、金刚石的表面终端、氢终端金刚石场效应管的原理和优化、金刚石微波功率器件、基于各种介质的氢终端金刚石MOSFET、金刚石高压二极管、石墨烯/金刚石复合器件及金刚石半导体器件的展望。 本书可供微电子、半导体器件和材料领域的研究生与科研人员阅读。
定价:¥108 ISBN:9787560664866
宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能
陶绪堂 /2022-9-1 /西安电子科技大学出版社
氧化镓作为新型的宽禁带半导体材料,在高压功率器件、深紫外光电器件、高亮度LED等方面具有重要的应用前景。本书从氧化镓半导体材料的发展历程、材料特性、材料制备原理与技术及电学性质调控等几个方面做了较全面的介绍,重点梳理了作者及国内外同行在单晶制备方法、衬底加工、薄膜外延方面的研究成果;系统阐述了获得高质量体块单晶及薄膜的思路和方法,并对氧化镓的发展进行了综述和展望。
本书可作为宽禁带半导体材料与器件相关的半导体、材料、化学、微电子等专业研究人员及理工科高校教师、研究生、高年级本
定价:¥128 ISBN:9787560664446