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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN3 半导体技术】 分类索引
  • 量子异质结构理论与计算
    • 量子异质结构理论与计算
    • 刘玉敏/2021-9-1/北京邮电大学出版社有限公司
    • 本书从半导体量子异质结构的晶格失配出发,首先介绍了弹性力学的基本概念和基本理论,并在此基础上讨论了应变量子异质结构应力、应变分布的模型和计算方法。此外,原子势函数法也广泛应用于量子异质结构应力、应变计算,本书对其也做了适当的介绍。本书以位错理论为基础,讨论了异质结构中位错应力、应变分布的有限元计算方法,并以能量平衡判据分析了异质结构中位错产生的临界厚度或临界尺寸。基于能量化,本书分析了热力学平衡条件下量子异质结构的材料组分与形貌、尺寸的相关性。在组分和应变的基础上,本书介绍了能带结构计算的

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      定价:¥96  ISBN:9787563564255
  • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 新能源系列--LED封装技术与应用(沈洁)(第二版)
    • 沈洁 主编/2021-8-1/化学工业出版社
    • 本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,最后以太阳能LED路灯的设计为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。每章后均附有复习思考题,部分章节设有技能训练,以期帮助学生更好地学习和掌握相关技能。
      本书可作为光伏发电

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      定价:¥49  ISBN:9787122390905
  • 半导体薄膜技术与物理(第三版)
    • 半导体薄膜技术与物理(第三版)
    • 叶志镇 著,叶志镇,吕建国,吕斌,张银珠,戴兴良 编/2021-6-1/浙江大学出版社
    • 本书全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础,全书共分十一章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸镀、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,第十一章介绍了溶液法技术及发光器件的制备。
      本书文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介

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      定价:¥59  ISBN:9787308209489
  • 半导体光电子器件
    • 半导体光电子器件
    • 胡辉勇/2021-5-1/西安电子科技大学出版社

    • 本书从光的特性入手,详细介绍了半导体材料光电特性以及光、电相互作用机制和基本物理过程,重点阐述了半导体太阳能电池、光电导器件、光电二极管、光电耦合器件、CMOS图像传感器、发光二极管和半导体激光器等半导体光电子器件的工作机制、基本物理过程、基本性能曲线、关键参数及影响器件性能的因素等。
      本书既可作为微电子、光电子及相关学科的硕士研究生、本科生的学习用书,又可作为半导体光电子器件研究、生产及应用开发技术人员的参考用书。

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      定价:¥38  ISBN:9787560655581
  • 氮化镓基半导体异质结构及二维电子气
    • 氮化镓基半导体异质结构及二维电子气
    • 沈波 著/2021-4-1/西安电子科技大学出版社
    • GaN基宽禁带半导体异质结构具有很高的应用价值,是发展高频、高功率电子器件*优选的半导体材料。本书基于国内外GaN基电子材料和器件的发展现状和趋势,从晶体结构、能带结构、衬底材料、外延生长、射频电子器件和功率电子器件研制等方面详细论述了GaN基半导体异质结构和二维电子气的物理性质、国内外发展动态、面临的关键科学技术问题、主要的材料和器件研发成果及其应用情况和发展前景。


      本书可作为相关专业高年级本科生和研究生的教学参考用书,可为从事宽禁带半导体电子材料和器件研发及生

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      定价:¥88  ISBN:9787560659060
  • 改性锗半导体物理
    • 改性锗半导体物理
    • 宋建军 著/2021-3-1/西安电子科技大学出版社
    • 本书共7章,主要介绍了改性锗半导体物理的相关内容,包括Ge带隙类型转变理论、改性锗半导体能带与迁移率理论、改性锗能带调制理论、改性锗半导体光学特性理论以及改性锗 MOS反型层能带与迁移率理论等。通过本书的学习,可为读者以后学习改性锗器件物理奠定重要的理论基础。


      本书可作为高等院校微电子学与固体电子学专业研究生的参考书,也可供其他相关专业的学生参考。



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      定价:¥20  ISBN:9787560659510
  • 嵌入式处理器及物联网的可视化虚拟设计与仿真——基于PROTEUS
    • 嵌入式处理器及物联网的可视化虚拟设计与仿真——基于PROTEUS
    • 周润景 刘浩 屈原/2021-1-1/北京航空航天大学出版社
    •    本书内容包括PROTEUS软件的基本操作、模拟和数字电路的分析方法、单片机电路的软硬件调试、Intel8086微处理器的软硬件调试、DSP的软硬件调试和PCB设计方法。本书亮点可视化设计、物联网项目的设计开发,以及PCB设计等内容。为了便于读者学习,本书电子资料提供与书中

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      定价:¥69  ISBN:9787512434257
  • 电子SMT制造技术与技能(第2版)
    • 电子SMT制造技术与技能(第2版)
    • 龙绪明/2021-1-1/电子工业出版社
    • 本书系统论述先进电子SMT制造技术与技能,并介绍了非常便于教学的"SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM2.1”上实训的方法步骤,以及SMT专业技术资格认证考试方法,将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述,使学员很好地掌握现代化先进电子SMT制造技术。全书介绍SMT基础、PCB设计、SMT工艺、SMT设备(丝印、点胶、贴片、焊接、SMT检测和返修),各章均备有较多的习题。本书有配套的培训和考评平台AutoSMT-VM1.1,有着比文字更丰富的内容。

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      定价:¥59.8  ISBN:9787121395161
  • SMT组装工艺
    • SMT组装工艺
    • 斯芸芸,詹跃明,许力群,景琴琴,张丽艳 等 编/2020-9-1/重庆大学出版社
    •   《SMT组装工艺》以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。其内容包括绪论、SMT生产材料准备、SMT涂敷工艺技术、SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测工艺技术、SMT生产管理等8个部分。
        《SMT组装工艺》可作为高职高专院校电子类专业教材,也可供SMT专业技术人员与电子产品设计制作工程技术人员参考。

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      定价:¥39.8  ISBN:9787568914758
  • 信息功能器件(石永敬 )
    • 信息功能器件(石永敬 )
    • 石永敬 主编 陈敏、陈玉华 副主编/2020-8-1/化学工业出版社
    • 《信息功能器件》论述了从材料效应到功能器件的逻辑关系,系统地阐述了信息功能材料的基本效应、材料特性以及信息功能器件的原理、结构及应用。全书共9章,第1章介绍信息功能材料和信息功能器件,信息功能器件的研究内容以及信息功能材料和器件的发展态势;第2章讲解掺杂半导体材料和器件的基础知识;第3章到第9章依次讲述掺杂半导体材料的力敏器件、热敏器件、压敏器件、湿敏器件、光敏器件、气敏器件和磁敏器件的相关知识。
      本书主要适用于功能材料本科专业作为教材使用,同时适用于相关或相近的半导体材料、器件及信息等专

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      定价:¥59.8  ISBN:9787122375193