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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【 TN3 半导体技术】 分类索引
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- 工程结构抗震
- 王社良/2016-1-8/冶金工业出版社
本书是依据土木工程专业本科教学大纲要求,结合《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010)编写的工程结构抗震设计类教材。本书主要介绍了建筑结构抗震设计的基本理论,内容涵盖:地震、地震动及结构抗震的基本知识,场地、地基和基础抗震设计的基本概念,建筑结构抗震概念设计,单自由度体系结构的地震反应和反应谱,多自由度体系结构的地震反应和振型分解法,多层及高层钢筋混凝土房屋抗震设计,多层砌体结构房屋抗震设计,多层及高层钢结构房屋抗震设计,钢筋混凝土柱单层厂房抗震设计,隔震与消能减震房屋设计,以及
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定价:¥45 ISBN:9787502470784
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- 半导体制造工艺
- 主编张渊/2015-8-1/机械工业出版社
本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品,以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程,工艺设备、工艺参数、质量控制及工艺模拟的相关内容。
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定价:¥34 ISBN:9787111507574
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