关于我们
精品教材          更多
规划教材          更多
点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN05 制造工艺及设备】 分类索引
  • 电子产品制作工艺与实训(第二版)
    • 电子产品制作工艺与实训(第二版)
    • 周德东/2017-9-1/北京大学出版社
    •   《电子产品制作工艺与实训(第二版)》共分9章,主要内容包括电子技术安全常识,常用电子元器件的识别,常用电子元器件的检测,电子产品的焊接工艺,电子产品整机装配工艺,SMT工艺、设备及元器件,印制电路板的设计与制作,电子工艺实习项目,电子技术实习要求和安全操作规程等。 
        《电子产品制作工艺与实训(第二版)》可作为理工类高职高专院校机器人技术专业和电子类、电气类等相关专业电子技术实习、实训教材,也可作为电子课程设计、实验教材及各种大学生电子竞赛的辅助教材,还可供有关工

    •   
      定价:¥38  ISBN:9787301287828
  • 电子工艺与品质管理
    • 电子工艺与品质管理
    • 夏西泉/2017-7-25/机械工业出版社
    •    《电子工艺与品质管理》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的,具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章,主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别;PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤;PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤;导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法;电子产品组装中元器件加工与安装方法、整机组装中连接种类及工艺过程;电子产品调试方案设计、调试种类和方法;典型电子产品项目介绍与应用;常用表面贴装元器件的类型、主要参

    •   
      定价:¥39.9  ISBN:9787111570752
  • 电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材
    • 电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材
    • 高宏伟,张大兴,何西平,付小宁 编/2017-6-1/西安电子科技大学出版社
    •   《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程;然后面向电子封装主要工艺过程,阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术;最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
        《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、

    •   
      定价:¥45  ISBN:9787560644639
  •  电子封装结构设计
    • 电子封装结构设计
    • 田文超 著/2017-4-1/西安电子科技大学出版社
    •   本书共7章,包含三大部分内容,分别为电子封装机械结构设计(第1~3章)、电子封装热设计(第4~6章)和电子封装电磁设计(第7章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动;电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计;电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。

    •   
      定价:¥32  ISBN:9787560642369
  •  电子产品生产工艺与管理(面向“十三五”高等职业教育专业核心课程。教材)
    • 电子产品生产工艺与管理(面向“十三五”高等职业教育专业核心课程。教材)
    • 宋坚波/2016-11-1/西安交通大学出版社
    • 《电子产品生产工艺与管理》按照工作过程系统化思想,以电子产品生产流程为依据,以真实的产品为载体,以各个生产环节作为学习任务,实现了项目和任务的系统化要求,教材内容有两条主线,一条是以产品生产过程为主线,主要培养基本操作技能以及生产工艺知识,另一条是以产品生产过程各个环节所需要的生产组织和工艺管理为主线,突出生产组织和工艺管理的知识和能力的学习和训练。全书共分六个项目,主要内容括电子元器件的检测与分类、物料处理加工、电子产品装配、电子产品调试、电子产品检验及电子产品装入库等六个学习项目。n

    •   
      定价:¥28.8  ISBN:9787560582450
  • 电子产品生产与管理(第2版)
    • 电子产品生产与管理(第2版)
    • 郑发泰/2016-8-1/电子工业出版社

    • 本书以工作任务为逻辑主线来组织内容,将完成工作任务必需的相关理论知识构建于项目之中。全书共分为五个项目,内容覆盖了元器件的认识与检验、印制电路板的绘制、印制电路板的制作、元器件的预成型、电烙铁的使用、印制电路板的组装、印制电路板的焊接检查与拆焊、导线加工、电子产品安装、电子产品技术文件的编写等。

    •   
      定价:¥32  ISBN:9787121294334
  • 电子产品结构工艺(第4版)
    • 电子产品结构工艺(第4版)
    • 张明/2016-8-1/电子工业出版社
    •     本书是电子信息类专业的一门专业基础课。通过本课程的学习,使学生熟悉电子产品结构工艺的基本理论,掌握电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本应用操作。内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺等,最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。

    •   
      定价:¥35  ISBN:9787121297021
  • 电子产品制作工艺与实训(第4版)
    • 电子产品制作工艺与实训(第4版)
    • 廖芳/2016-8-1/电子工业出版社
    •     《电子产品制作工艺与实训》教材分为七个项目:常用电子元器件及其检测、电子产品制作的准备工艺、焊接工艺与技术、电子整机产品的装配与拆卸、调试技术、电子整机的检验防护与生产管理标准、技能操作实训等。每个项目都有[项目任务]、[知识要点]、[技能要点]提示,项目讲解之后有[归纳总结]及[自我测试]。教材最后设有3个附录,介绍常用模拟和数字集成电路、提供常用集成电路芯片的引脚排列、给出自我测试参考答案,便于电路器件的功能学习和电路设计,便于自我学习和自我检测。

    •   
      定价:¥44  ISBN:9787121288364
  • 电子产品工艺实训(第2版)
    • 电子产品工艺实训(第2版)
    • 吴劲松/2016-8-1/电子工业出版社
    •   本书在第1版得到广泛使用的基础上,充分听取授课教师和职教专家的意见后进行修订编写。本书结合该课程所取得的教改成果,充分考虑行业企业技术发展以及工作技能的重要性,以图文并茂的形式,形象、直观地介绍电子产品装调的基本工艺和操作技能,主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测,集成电路的分类、应用及检测,手工焊接技术,电子产品装调等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求,本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求,力求按照双证融通教学的课程体系进行

    •   
      定价:¥42  ISBN:9787121265143
  • 电子产品工艺与实训
    • 电子产品工艺与实训
    • 主编王成安, 狄金海/2016-6-1/机械工业出版社
    • 本书内容包括:常用电子元器件的检测工艺;电子材料的选用工艺;电子产品组装前的准备工艺;电子元器件的焊接工艺;印制电路板的制作工艺等。

    •   
      定价:¥30  ISBN:9787111536321