本书内容包括4部分。第1部分介绍功率半导体器件的分类及发展历程，主要包括功率半导体器件这个“大家族”的主要成员及各自的特点和发展历程。第2部分介绍功率二极管，在传统的功率二极管（肖特基二极管和PiN二极管）的基础上，增加了JBS二极管和MPS二极管等新型单、双极型二极管的内容。第3部分介绍功率开关器件，主要分为传统开关

本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接

《SMT制造工艺实训教程》全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。《SMT制造工艺实训教程》共7章，分别介绍了SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制

本书首先介绍了IGBT的内部结构，然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式。在此基础上，探讨了IGBT的封装技术。本书还讨论了IGBT电气特性和热问题，分析了IGBT的特殊应用和并联驱动技术。这些分析还包括了IGBT的实际开关行为特性、电路布局、应用实例以及设计规则。

本书以满足表面组装技术（SurfaceMountedTechnology,SMT）生产企业对SMT岗位能力要求为目标，以任务为驱动、项目为导向进行编写，注重理论与实践相结合，系统地介绍了SMT工艺流程，详细介绍了SMT制造核心工艺流程实施方法，具有较强的工程实践指导性。 本书主要内容包括：认知SMT工艺及SMT生产线

功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容，《功率半导体器件与应用》

本教材简要介绍了半导体器件基本结构、半导体器件工艺的发展历史、半导体材料基本性质及半导体制造中使用的化学品，以典型的CMOS管的制造实例为基础介绍了集成电路的制造过程及制造过程中对环境的要求及污染的控制。重点介绍了包括清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化几大集成电路制造工艺的工艺原理工艺过程，工艺

《全国高等职业教育规划教材·SMT：表面组装技术（第2版）》第1版在多年的使用中深受广大读者欢迎。本次修订听取了部分读者的意见与建议，注意了实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。与第1版相比，《全国高等职业教育规划教材·SMT：表面组装技术（第2版）》充实了贴片、焊接、检测等SMT关键工艺制程与关

《全国高等职业教育规划教材：半导体器件物理》综合了半导体物理和晶体管原理两部分的内容，第1至3章介绍了半导体特性、PN结、半导体的表面特性，第4至第5章系统阐述了双极型晶体管及其特性、MOS型场效应晶体管的结构和工作原理，第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教育的特点来编写，在内容上侧重于物理概念与物理

《普通高等工科教育机电类规划教材：半导体变流技术（第2版）》是在1989年出版的高等工科学校试用教材《晶闸管变流技术》的基础上修订的。《普通高等工科教育机电类规划教材：半导体变流技术（第2版）》主要内容为：晶闸管可控整流电路、有源逆变电路、晶闸管的选择和保护、晶闸管的触发电路、晶闸管交流开关、交流调压、变频电路与斩波电