表面组装工艺技术_周德俭，吴兆华编_9787118060850

本书分SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、SMC/SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等8章，讲述电子电路表面组装工艺技术。

第3章　SMT组装工艺材料
　　3.1　SMT工艺材料的用途与应用要求
　　3.1.1　SMT工艺材料的用途
　　SMT组装工艺材料包含焊料、焊膏、胶黏剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。组装工艺材料是表面组装工艺的基础。不同的组装工艺和组装工序，采用不同的组装工艺材料。有时在同一组装工序，由于后续工序或组装方式不同，所用材料也有所不同。
　　在波峰焊、再流焊、手工焊3种主要焊接工艺中，焊料、焊膏、胶黏剂等组装工艺材料的主要作用如下：
　　（1）焊料和焊膏。焊料是表面组装中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。再流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC／SMD。随着再流焊接技术的普及和组装密度的不断提高，焊膏已成为高度精细的电路组装材料，在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时，采用棒状焊料。手工焊接时采用焊丝。在特殊应用中采用预成型焊料。
　　（2）焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。
　　（3）胶黏剂（亦称贴片胶）。胶黏剂是表面组装中的黏连材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用胶黏剂把元器件贴装预固定在PCB板上。在PCB双面组装SMD时，即使采用再流焊接，也常在PCB焊盘图形中央涂敷胶黏剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。
　　（4）清洗剂。清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面组装工艺中不可缺少的重要部分，而溶剂清洗是其中效的清洗方法，因此，各种类型的溶剂就成了清洗工艺中关键的工艺材料。
　　3.1.2　SMT工艺材料的应用要求
　　为适应SMA的高质量和高可靠性要求，在SMT工艺中对组装工艺材料有很高的要求，主要有：

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