本书介绍了机械加工中广义的微细加工技术,以及狭义的微细加工技术在集成电路及硅太阳能电池制造领域的应用，使读者能够准确地理解和掌握微细加工技术的基础知识和常用微细加工的方法、基本原理及应用。全书共6章，包括绪论、微细切削加工技术、微细特种加工技术、硅材料的制备及加工、集成电路制造技术和硅太阳能电池制造。 本书采用双色印刷，各种微细加工方法均有对应视频展示其原理及实际应用，120余段视频配以对应的二维码，读者只需利用移动设备扫描对应知识点的二维码即可在线观看。为方便教师授课，本书配套附有主要视频内容的教学参考课件。 本书适合作为高等工科院校机械类专业研究生、本科生及高职院校相关专业学生的“微细加工技术”“半导体加工技术”“微细特种加工技术”等课程的教材或辅助教材，也可以作为相关领域工程技术人员了解微细加工技术的参考书。

刘志东 ---------------------------- 刘志东，南京航空航天大学机电学院，教授，博士生导师，中国特种加工学会常务理事，全国电火花线切割专业委员会副主任委员，江苏省特种加工学会理事长。长期从事电火花加工、激光表面处理、电化学沉积等特种加工技术的教学与研究工作，近5年发表学术论文100余篇，SCI、EI收录二十余篇，获发明专利10项，编写教材多本。

第1章　绪论
　1.1　微机电系统的基本概念及特点
　1.2　微机电系统的主要应用领域
　1.3　微细加工技术的概念及其特点
　1.4　微细加工技术的分类
　1.5　微细加工技术的应用
　　　1.5.1　微细加工技术在微电子器件制造中的应用
　　　1.5.2　微细加工技术在其他方面的应用
　1.6　发展微细加工技术的意义
　　　1.6.1　微细加工技术促进集成电路的发展
　　　1.6.2　微细加工技术促进新型器件和相关学科的发展
　思考题 第2章　微细切削加工技术
　2.1　微细切削的定义与特征
　2.2　微细切削加工工艺方法
　　　2.2.1　微细车削
　　　2.2.2　微细铣削
　　　2.2.3　微细钻削
　　　2.2.4　微细磨削
　2.3　微细切削工具的制作方法
　2.4　微细切削的超精密机床特点及工作环境
　思考题 第3章　微细特种加工技术
　3.1　电火花加工的基本概念及微观过程
　　　3.1.1　电火花加工的基本概念
　　 31.2　电火花加工应具备的条件
　　　3.1.3　电火花放电的微观过程
　3.2　微细电火花加工
　　　3.2.1　微细电火花加工的特点
　　　3.2.2　微轴电极制造方法
　　　3.2.3　微细电火花加工关键技术
　3.3　微细电火花铣削加工技术
　3.4　电火花加工微小孔
　3.5　基于LIGA的微细电火花加工
　3.6　微细电火花线切割
　3.7　电火花沉积表面膜
　3.8　微弧氧化技术
　3.9　微细电化学加工
　　　3.9.1　电化学加工的基本概念
　　　3.9.2　脉冲微细电解加工
　　　3.9.3　微细电解线切割
　　　3.9.4　微细电解加工倒锥孔
　　　3.9.5　微小阵列结构电解加工
　　　3.9.6　微细电铸与LIGA技术
　3.10　放电辅助化学雕刻
　3.11　光化学加工
　3.12　超声加工及复合加工
　　　3.12.1　超声加工的原理
　　　3.12.2　超声加工的特点
　　　3.12.3　常见超声复合加工
　3.13　激光微细加工技术
　　　3.13.1　激光产生的原理
　　　3.13.2　激光加工的特点
　　　3.13.3　激光加工的基本设备
　　　3.13.4　激光微细加工技术的应用
　　　3.14.5　水导激光切割
　3.14　电子束微细加工技术
　　　3.14.1　电子束加工的分类、结构及原理
　　　3.14.2　电子束加工的应用
　3.15　离子束微细加工技术
　　　3.15.1　离子束加工的原理及装置、分类、特点
　　　3.15.2　离子束微细加工的应用
　思考题 第4章　硅材料的制备及加工
　4.1　半导体和硅晶体
　4.2　多晶硅原料的制备
　4.3　铸造多晶硅的制备
　4.4　单晶硅的制备
　　　4.4.1　直拉法
　　　4.4.2　悬浮区熔法
　　　4.4.3　大直径硅锭生产的原因
　　　4.4.4　铸造单晶硅
　4.5　硅材料加工
　　　4.5.1　多晶硅的加工
　　　4.5.2　单晶硅的加工
　4.6　单晶硅定晶向电火花线切割技术
　　　4.6.1　晶体方向检测原理
　　　4.6.2　定晶向电火花线切割原理
　4.7　硅微结构加工技术
　　　4.7.1　面微结构加工技术
　　　4.7.2　体微结构加工技术
　　　4.7.3　键合技术
　4.8　第三代半导体材料碳化硅单晶的制备
　　　4.8.1　第三代半导体材料的产业链
　　　4.8.2　三代半导体材料及其主要应用
　　　4.8.3　碳化硅衬底的制备
　　　4.8.4　碳化硅衬底及器件制造难点
　思考题 第5章　集成电路制造技术
　5.1　集成电路制造工艺流程
　5.2　薄膜制备
　　　5.2.1　氧化制膜
　　　5.2.2　物理气相沉积制膜
　　　5.2.3　化学气相沉积制膜
　　　5.2.4　外延制膜
　5.3　金属化
　5.4　光刻
　　　5.4.1　光刻工艺
　　　5.4.2　分距光刻
　　　5.4.3　浸没式光刻技术
　　　5.4.4　光刻机及极紫外光刻技术
　　　5.4.5　电子束光刻
　　　5.4.6　X射线光刻
　5.5　刻蚀
　　　5.5.1　刻蚀的基本概念
　　　5.5.2　湿法刻蚀
　　　5.5.3　干法刻蚀
　　　5.5.4　干法刻蚀的终点检测
　　　5.5.5　典型的等离子体刻蚀系统
　5.6　去胶
　5.7　掺杂
　5.8　芯片测试
　5.9　芯片组装
　5.10　集成电路成品测试
　5.11　集成电路生产的环境要求
　　　5.11.1　无尘室及洁净等级
　　　5.11.2　无尘室空气净化
　　　5.11.3　清洗技术 思考题 第6章　硅太阳能电池制造
　6.1　太阳能发电简介
　　　6.1.1　太阳能发电的优点
　　　6.1.2　太阳能发电的缺点
　6.2　硅太阳能电池种类
　　　6.2.1　晶体硅太阳能电池
　　　6.2.2　硅基薄膜太阳能电池
　6.3　硅太阳能电池的工作原理
　　　6.3.1　PN结的形成
　　　6.3.2　太阳能电池发电原理
　　　6.3.3　太阳能电池结构
　6.4　硅太阳能电池的制造工艺
　6.5　太阳能电池组件简介
　　　6.5.1　太阳能电池组件封装工艺
　　　6.5.2　太阳能电池组件组成
　6.6　太阳能发电系统简介
　　　6.6.1　太阳能电池方阵
　　　6.6.2　控制器
　　　6.6.3　逆变器
　　　6.6.3　蓄电池组
　思考题 参考文献