本书阐述了印制电路技术的基本概念、基本原理和基本工艺，以及最新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基础知识和实际知识，达到了科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。本书内容详实，深入浅出，充分体现高职特色，从内容到形式都有所突破和创新。
本书可以作为电子信息类、电子信息科学类、电气自动化类等专业的专业课教材，还可以作为印制电路制造类企业从业人员的培训教材，以及印制电路制造业原辅材料和设备营销人员的自学读本。
第一章 印制电路概论
第一节 印制电路基本概念
一、印制电路的定义
二、印制电路板的用途与地位
三、印制电路板的种类与结构
第二节 印制电路发展
一、印制电路发展历史
二、中国的印制电路发展史
三、印制电路发展趋势
第三节 印制电路技术概要
一、电子设备设计与制造概要
二、印制电路板应用材料
三、印制电路板制造工艺
四、印制电路板装配技术
第四节 印制电路板生产流程 第一章 印制电路概论
第一节 印制电路基本概念
一、印制电路的定义
二、印制电路板的用途与地位
三、印制电路板的种类与结构
第二节 印制电路发展
一、印制电路发展历史
二、中国的印制电路发展史
三、印制电路发展趋势
第三节 印制电路技术概要
一、电子设备设计与制造概要
二、印制电路板应用材料
三、印制电路板制造工艺
四、印制电路板装配技术
第四节 印制电路板生产流程
一、单面印制板生产流程
二、双面印制板生产流程
三、多层印制板生产流程
四、其他印制板生产流程
本章小结
思考与习题
第二章 印制板用基板材料
第一节 概述
一、作用
二、发展历史
三、分类与标准
第二节 覆铜箔层压板的主要原材料
一、铜箔
二、浸渍绝缘纸
三、玻璃纤维布
四、高分子树脂
第三节 纸基覆铜板
一、概述
二、酚醛纸基覆铜板的性能
第四节 环氧玻纤布覆铜板
一、概述
二、环氧玻纤布覆铜板技术新动向
三、半固化片的生产及品质控制
第五节 复合基覆铜板
一、CEM覆铜板
二、CEM覆铜板
第六节 几种高性能基板材料
一、低介电常数基板材料
二、高玻璃化温度（Tg）基板材料
三、BT树脂基板材料
四、无卤基板材料
本章小结
思考与习题
第三章 印制电路工程设计与制版
第一节 印制板设计因素
一、印制电路的设计目标
二、印制板类型选择
三、印制板基材选择
四、表面涂饰的选择
第二节 印制电路结构设计
一、印制板的形状
二、印制板的尺寸
三、印制板的厚度
第三节 印制电路电气设计
一、印制电路的布局
二、印制电路的布线
第四节 光绘与制版工艺
一、制作照相底图
二、光绘数据格式
三、制版工艺
本章小结
思考与习题
第四章 印制电路机械加工
第一节 概述
一、印制电路机械加工的特点
二、印制板机械加工的分类
三、印制板孔加工的方法及特点
四、印制板外形加工的方法及特点
……
第五章 印制电路化学工艺
第六章 印制电路光致成像工艺
第七章 丝网印刷工艺
第八章 印制电路可焊性处理
第九章 多层印制板制造技术
第十章 挠性印制板制造技术
第十一章 高密度互连印制板制造技术
第十二章 电路板生产污染物的处理技术
第十三章 印制电路板验收标准与检测
第十四章 印制电路制造实训
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