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硅通孔3D集成技术 定 价:150 元 丛书名:信息科学技术学术著作丛书 抱歉,本教材暂不参与当前样书赠送活动!
适用读者:电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、研发人员及相关专业本科生、研究生
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《信息科学技术学术著作丛书:硅通孔3D集成技术》系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成技术的起源和演变历史,结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程技术、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、芯片/芯片键合技术、芯片/晶圆键合技术、晶圆/晶圆键合技术、三维器件集成的热管理技术以及三维集成中的可靠性等关键技术问题,最后讨论可实现产业化规模量产的三维封装技术以及TSV技术的未来发展趋势。
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