微系统设计与制造(清华大学信息科学技术学院教材——微电子光电子系列)
定 价:59 元 本教材已被 1 所学校申请过!
丛书名:清华大学信息科学技术学院教材——信息与通信工程系列
- 作者:王喆垚
- 出版时间:2008/2/1
- ISBN:9787302151968
- 出 版 社:清华大学出版社
- 中图法分类:TN40
- 页码:
- 纸张:胶版纸
- 版次:1
- 开本:16
- 字数:(单位:千字)
微系统(MEMS)是一门多学科高度交叉的前沿学科领域,其设计、制造和应用广泛涉及到物理学、化学、力学、微电子学、电子学、光学、生物医学和控制工程等多个学科。本书介绍微系统的基础理论、分析设计方法和制造技术,以及前沿应用领域的多种典型器件。主要内容包括: 微系统基本力学、微系统制造技术、微型传感器、微型执行器、射频微系统(RF MEMS)、光学微系统(MOEMS)、生物医学微系统(BioMEMS)以及微流体与芯片实验室。本书强调设计与制造相结合、基础与前沿相结合,在基础理论和制造技术的基础上,深入介绍典型器件的设计和制造方法以及重点和前沿应用研究领域,力争展示微系统的全貌。
本书可供高等院校电子、微电子、微机电系统、测控技术与仪器、精密仪器、机械工程、控制工程等专业的高年级本科生、研究生和教师使用,也可供相关领域的工程技术人员参考。
Preface微型化是当今科学技术的重要发展方向。实现微型化和利用微型化的重要途径之一是利用微系统技术。微系统(也称微电子机械系统,MEMS)起源于集成电路制造技术,通过在芯片上集成制造微机械、微结构、微传感器、微执行器、信号控制处理电路等功能器件和单元,实现测量、驱动、能量转换等多种功能。微系统的出现使芯片远远超越了以处理电信号为目的的集成电路,将其功能拓展到机、光、热、电、化学和生物等领域。广义地讲,集成电路是电子线路系统的微型化,而其他领域的微型化都可以划分在微系统的范畴。
微系统具有微型化、集成化、智能化等特点,与宏观系统相比,能够大批量生产,成本低、性能高,甚至能够实现宏观系统所无法实现的功能,符合并促进了科学技术的发展方向,因此已经广泛应用于仪器测量、无线和光通信、能源环境、生物医学、军事国防、航空航天、汽车电子以及消费电子等多个领域,已经并将继续对人类的科学技术和工业生产产生深远的影响。
微系统是一门多学科高度交叉的前沿学科领域,其设计、制造和应用广泛涉及到物理学、化学、力学、电子学、光学、生物医学和控制工程等多个学科。由于微系统涉及内容广泛,大量借用了相关学科的基础理论,因此微系统本身的理论体系不够系统。尽管微系统已经发展出自己相对独立的设计和制造方法,但是从严格意义上讲,微系统领域纷繁繁杂以至于它本身不是一个真正独立的学科,而是一个开放式的系统。这些特点为学习、研究和应用微系统带来了困难。尽管如此,微系统仍旧具有一些重要的共性基础知识,通过掌握这些基础知识,可以逐渐深入地掌握微系统的内容。
本书的目的是尝试提供一本具有一定深度和广度的微系统专业教材,探索高度交叉学科领域的人才培养方式。针对微系统领域的特点,本书着重提取基础的、重点的和共性的问题,强调基础理论和制造方法在不同领域的应用。通过基础知识和重要、前沿发展方向的多种典型器件的介绍,掌握微系统的相关基础理论、分析设计方法和制造技术,并了解微系统在多个领域的应用。本书共分为9章,主要内容概括如下。
第1章 微系统概述。介绍微系统的概念、历史、特点,微系统与集成电路的关系,微系统的设计和制造方法概论等内容。
第2章 微系统力学基础。主要介绍微系统设计中常用的弹性力学、动力学、流体力学等基本知识,以及多种常用结构的力学分析方法。
第3章 微系统制造技术。介绍用于微系统制造的集成电路工艺基础、表面微加工技术、体微加工技术,以及特殊微加工技术,并介绍制造过程中的基本物理、化学、力学等问题。
第4章 微型传感器。介绍物理传感器的主要敏感原理、分析设计和制造方法,以及如何利用力学、电学等基础理论与敏感机理相结合来分析、设计微型物理传感器。
第5章 微型执行器。主要介绍静电、电磁、压电、电热等执行器的基本原理、结构和制造方法,重点介绍微型执行器的分析、设计方法。
第6章 射频微系统(RF MEMS)。介绍微系统在无线通信领域的应用,包括开关、谐振器、可调电容、三维电感等器件和滤波器、压控振荡器等电路,以及设计和IC集成制造方法,重点是将电学、力学和动力学应用于RF MEMS器件的分析设计。
第7章 光学微系统(MOEMS)。介绍微系统在光通信和显示器件领域的应用,包括微镜和二维、三维光开关等,重点阐述微镜的分析、设计与制造,以及力学、电学和光学在MOEMS中的应用。
第8章 生物医学微系统(BioMEMS)。介绍微系统在药物释放、组织工程、临床诊断和治疗、神经探针等生物医学领域的应用,结合流体力学和静力学分析设计药物释放微针等。
第9章 微流体与芯片实验室。介绍微流体器件的软光刻制造工艺,阐述生化分析中驱动、混合、分离、检测等功能的芯片实现方法,介绍芯片实验室在DNA、细胞和蛋白分析中的应用。
本书强调两个方面的结合。一是设计与制造相结合。微系统的设计强烈依赖于制造工艺,在对制造工艺深入了解和实践以前,任何一个简单的器件都难以设计、优化并通过制造实现。因此本书在以基础理论为重点的同时,深入介绍微系统制造工艺和典型器件的制造方法。二是前沿与基础相结合。共性的基础理论和制造技术是微系统的基础,将设计和制造等基础应用于实际问题是最终目的,因此全书贯穿多个典型实例的分析、设计和制造方法。微系统仍处于高速发展阶段,本书较为全面地介绍微系统的重点和前沿领域,力争展示微系统的全貌。
本书可供高等院校电子、微电子、微机电系统、测控技术与仪器、精密仪器、机械工程、控制工程等专业的高年级本科生、研究生和教师使用,也可供相关领域的工程技术人员参考。本书曾在清华大学微纳电子学系和电子工程系作为本科生高年级课程“微系统设计与制造”的讲义,在出版时作了适当的删节和修改。由于本书内容较多,建议教师选择部分内容讲授,剩余内容可以作为学生的课外阅读材料。
本书的出版得到了很多人的帮助,清华大学微电子所李志坚院士、刘理天教授、伍晓明博士、方华军博士,清华大学精密仪器系董永贵教授等为本书提出了很多建设性的意见。作者还要感谢试用本书的学生和我的研究生,特别是庄志伟和周有铮,他们为本书的插图做了大量的工作,并提出了很多修改意见。作者还要感谢清华大学出版社的田志明和王一玲为本书出版所做出的努力。
由于作者的水平、知识背景和研究方向的限制,书中错误和遗漏之处,恳请各位读者、专家和MEMS领域的研究人员不吝指正。
王喆垚
2007年8月于清华大学
电子邮件: z.wang@tsinghua.edu.cn
Contents1微系统概述
1.1引言
1.1.1MEMS和微系统分类
1.1.2微系统的特点
1.1.3MEMS的产生与发展
1.1.4MEMS的产业状况
1.2MEMS的设计
1.2.1MEMS设计
1.2.2建模、模拟与数值计算
1.3MEMS制造
2微系统力学基础
2.1应力与应变
2.1.1应力与应力状态
2.1.2应变与应变状态
2.2弹性体基本方程
2.2.1本构方程
2.2.2运动学方程
2.2.3动力学方程
2.3弹性梁
2.3.1梁的基本方程
2.3.2悬臂梁
2.3.3双端支承梁
2.3.4折线弹性支承梁
2.4能量原理与变分法
2.4.1弹性能
2.4.2虚功原理
2.4.3能量原理
2.4.4变分法
2.5薄板结构
2.5.1经典薄板理论
2.5.2矩形薄板
2.5.3圆形薄板
2.6动力学
2.6.1能量法
2.6.2瑞利法
目录
2.7流体力学
2.7.1流体力学基本概念
2.7.2流体静力学
2.7.3流体动力学
2.7.4流体阻尼
3微系统制造技术
3.1集成电路工艺基础
3.1.1集成电路与MEMS的材料
3.1.2光刻技术
3.1.3薄膜淀积
3.1.4掺杂
3.1.5刻蚀
3.1.6化学机械抛光
3.2体微加工技术
3.2.1湿法刻蚀
3.2.2干法深刻蚀
3.3表面微加工技术
3.3.1表面微加工流程
3.3.2薄膜的力学性质
3.3.3表面工艺的应用
3.4特殊MEMS加工技术
3.4.1键合
3.4.2LIGA技术
3.4.3电沉积
3.5高深宽比结构的制造
3.5.1HARPSS
3.5.2SCREAM
3.5.3DRIE+SOI
3.5.4Hexsil
3.5.5硅片溶解法
3.5.6EFAB
3.6MEMS与IC的集成
3.6.1MEMS与CMOS的集成方法
3.6.2iMEMS集成技术
3.6.3Summit
3.6.4CMOSMEMS
3.6.5SiGe工艺
3.6.6MEMS代工制造
3.7MEMS封装技术
3.7.1MEMS封装的特殊性
3.7.2连线与封装方式
3.7.3传感器的封装
4微型传感器
4.1微型传感器的敏感机理
4.1.1压阻式传感器
4.1.2电容式传感器
4.1.3压电式传感器
4.1.4谐振式传感器
4.1.5隧道效应
4.2压力传感器
4.2.1压力传感器的建模
4.2.2压阻式压力传感器
4.2.3电容式压力传感器
4.2.4谐振式压力传感器
4.3麦克风
4.3.1麦克风的建模
4.3.2驻极体式麦克风
4.3.3电容压缩式麦克风
4.3.4集成麦克风
4.4加速度传感器
4.4.1加速度传感器的建模
4.4.2压阻式加速度传感器
4.4.3电容加速度传感器
4.4.4压电式加速度传感器
4.4.5隧穿加速度传感器
4.4.6谐振式加速度传感器
4.4.7热传导加速度传感器
4.4.8三轴加速度传感器
4.4.9加速度传感器的制造
4.5陀螺
4.5.1陀螺的原理
4.5.2振动陀螺的动态模型
4.5.3陀螺的结构与工作模式
4.5.4频率匹配与振动模式解耦
4.5.5陀螺的微加工技术
4.6流量传感器
4.6.1机械式流量传感器
4.6.2热式流量传感器
5微型执行器
5.1静电执行器
5.1.1平板电容执行器
5.1.2梳状叉指电极执行器
5.1.3静电马达
5.1.4直线步进执行器
5.2压电执行器
5.2.1线性压电执行器
5.2.2弯曲压电执行器
5.3磁执行器
5.3.1微型磁执行器的力和能量
5.3.2线性执行器
5.3.3扭转执行器
5.4电热执行器
5.4.1双膜片
5.4.2热气驱动
5.5其他执行器
5.5.1光执行器
5.5.2气动/压力执行器
5.6微泵
5.6.1往复位移微泵
5.6.2蠕动微泵
5.6.3其他微泵
6射频微系统(RF MEMS)
6.1RF MEMS概述
6.1.1RF MEMS器件
6.1.2基于RF MEMS的收发器前端结构
6.2MEMS开关
6.2.1开关的类型
6.2.2MEMS开关的静态特性
6.2.3开关的动态特性
6.2.4开关的电磁特性
6.2.5MEMS开关的制造
6.3微机械谐振器
6.3.1静电换能谐振器
6.3.2梳状谐振器
6.3.3梁式谐振器
6.3.4圆形谐振器
6.3.5薄膜体声波谐振器
6.3.6谐振器的制造
6.4基于谐振器的信号处理器
6.4.1低损耗窄带HF和MF滤波器
6.4.2混频滤波器
6.4.3本机振荡器
6.5可调电容、电感与压控振荡器
6.5.1可调电容
6.5.2电感
6.5.3压控振荡器
6.6微波毫米波MEMS
6.6.1微带线与共面波导
6.6.2微波谐振器
6.6.3三维集成与封装
6.7MEMS技术在天线中的应用
6.7.1移相器与相控天线
6.7.2用MEMS技术提高天线性能
7光学微系统(MOEMS)
7.1MEMS材料与结构的光学性质
7.2光通信器件
7.2.1MEMS光开关
7.2.2MEMS微镜的设计
7.2.3微镜的制造
7.2.4可变光学衰减器
7.3显示器件
7.3.1反射微镜DMD
7.3.2光栅光阀GLV
7.3.3薄膜微镜阵列TMA
7.4光学平台
7.4.1扫描微镜
7.4.2菲涅耳微透镜
7.5可调激光器
8生物医学微系统(BioMEMS)
8.1药物释放
8.1.1生物胶囊和微粒
8.1.2微针
8.1.3可植入微系统
8.2疾病诊断与治疗
8.2.1传感器
8.2.2执行器
8.3神经探针
8.3.1高密度神经探针阵列
8.3.2无线接口可植入神经探针
8.4组织工程
8.4.1支架制备
8.4.2细胞培养
8.4.3细胞培养和图形化的应用
8.5细胞与分子操作
9微流体与芯片实验室
9.1概述
9.2微流体的特性
9.3LOC制造技术
9.3.1硅和玻璃
9.3.2高分子聚合物
9.3.3软光刻母版和弹性印章
9.3.4软光刻图形复制
9.3.5软光刻制造微流体管道
9.4微流体的驱动与输运
9.4.1压力驱动
9.4.2电动力驱动
9.5LOC与微流体的基本操作
9.5.1试样预处理
9.5.2混合
9.5.3分离
9.5.4DNA放大——PCR
9.5.5集成试样处理系统
9.6检测技术
9.6.1光学检测
9.6.2电化学检测
9.6.3质谱检测
9.7LOC的应用
9.7.1细胞生物学
9.7.2微流体DNA芯片
9.7.3蛋白质分析