集成电路制造工艺_刘新，彭勇，蒲大雁编_9787111498629

　　《集成电路制造工艺/全国高等职业教育规划教材》所涉及的内容，包括了集成电路制造中所需要掌握的基本理论知识，内容比较齐全，注重对操作技能的描述，包括工艺流程操作过程，设备及操作方法。
　　《集成电路制造工艺/全国高等职业教育规划教材》以项目为导向，任务驱动的宗旨安排教材内容，按照生产一个双极型晶体管的工艺流程，分别介绍了氧化工艺、扩散工艺、光刻工艺、刻蚀工艺和金属化等主要工艺。同时，介绍了目前主流的VLSI制造工艺中的关键工艺，如CVD工艺、离子注入工艺等。
　　《集成电路制造工艺/全国高等职业教育规划教材》主要面向高职高专微电子技术专业学生，同时也可以作为集成电路制造企业工艺工程师和技师的参考书，还可以作为集成电路制造企业教育培训和资格认证的教材。

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。今年来，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，集成电路制造企业对集成电路制造高技能人才的需求在不断扩大，对人才的要求也在不断提高。
　　本书主要介绍集成电路制造工艺的工艺流程，内容包括半导体产业的发展，集成电路制造工艺的主要工艺制程。在内容选取上，侧重介绍工艺流程的操作，以及设备的使用，依据高职学生的特点，简单的介绍了工艺的原理，让学生能够在掌握一定专业知识技能的前提下，熟练的掌握操作技能。在内容的设计上，通过对集成电路制造企业的岗位需求分析，参照企业职业岗位能力标准，以项目为导向，任务驱动的宗旨安排教材内容。
　　本书的第1章介绍了集成电路产业背景，第2章介绍了集成电路制造中使用的材料，第3章分别介绍了双极型集成电路制造工艺流程和CMOS工艺流程。第4章介绍了集成电路制造的超净环境。第5章至第13章，按照集成电路制造工艺流程分别介绍了外延工艺、氧化工艺、化学气相淀积工艺、隔离工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺和金属化工艺，并在每章加入了实训内容。第14章介绍了晶圆测试方法。附录A以工业上生产双极型晶体管为例，介绍了整个生产加工工艺流程。
　　本书内容全面，讲究实用性，注重工艺实践操作的介绍，可作为高职微电子专业教材，也可供从事集成电路制造相关领域工作者参考。
　　本书由重庆城市管理职业学院的刘新、彭勇、吕坤颐、牟洪江和重庆工商职业学院蒲大雁共同编写。其中，彭勇编写第1章；吕坤颐编写第2章；刘新编写第3、4、5、6、7、8、9、10、11、12章、附录及全书实训内容，牟洪江编写第13章，蒲大雁编写第14章。
　　本书在编写过程中，得到了重庆邮电大学唐政维老师的指导，重庆鹰谷光电有限公司的各位工程师也给出了很多的意见和建议，对他们的支持和帮助表示感谢。

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