本书共三篇。第一篇为电子封装技术，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性，从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术，系统地介绍了微机电技术

本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。 本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能

本书通过5个实例，详细介绍了应用AltiumDesigner19软件进行电子线路板设计与制作的方法和操作步骤。全书共6章，主要内容包括概述、稳压电源电路的制图与制板、人体感应灯电路的制图与制板、抢答器电路的制图与制板、3D打印机主控板的制图与制板、电子秤仪表的制图与制板，附录部分还介绍了Altium应用电子设计认证的相

本书是从微电子产业实际岗位需求出发，结合作者多年企业工作经验及一线教学经验编写而成的。书中详细介绍了目前业界常见的各类集成电路芯片的测试原理、测试方法以及测试程序的编写，具体包括各类组合/时序逻辑电路测试、ADC/DAC芯片测试、存储器/微控制器测试、集成运放/电源管理芯片测试等，同时还介绍了晶圆探针台、测试机的使用。

本书是与张玉莲、葛宁主编的《AltiumDesigner19原理图与PCB设计速成》(西安电子科技大学出版社于2020年9月出版)教材配套的实训教材。全书主要讲解了利用AltiumDesigner19软件绘制原理图与PCB的步骤，共包括三部分内容，即原理图设计、印制电路板(PCB)设计、电路仿真与信号完整性分析。针对这

设计电路板是电子系统设计人员必须具备的技能。本书是作者在多年教学实践与科研设计的基础上编写的一本关于电路板设计的书籍。书中详细介绍了电路板设计过程中使用的设计软件、设计原则和设计方法。其中，第1章为基础知识，简要介绍了电路板的认知常识、手工制作方法和设计软件；第2～5章介绍了使用AltiumDesigner软件设计原理

薄膜微带电路是卫星电子设备、机载电子设备、移动终端、通信基站、测试仪器等所必需的重要组成部分。本书系统介绍了薄膜微带电路的制作流程、关键制成工艺、常见质量问题及解决方法等,是编者多年从事薄膜微带电路制作、测试和试验所积累经验的汇总。 本书共12章，主要内容包括绪论、真空技术、常见基板表面成膜方法、薄膜电路基材、常用薄

本书主要介绍了TannerTools集成电路设计工具的使用方法，包括S-Edit、T-Spice、L-Edit、TannerDesigner、MEMSPro五章。书中结合具体案例，对功能定义、电路设计、版图设计、物理验证、仿真验证等环节进行了详细阐述，并提供详细的操作步骤。特别是针对在微电子技术(半导体制造技术)基础上

本书以具体实例为出发点，介绍了AltiumDesigner19的基本功能与操作技巧。全书共分为12章：第1章主要介绍软件的界面、组成及基本操作；第2～6章主要介绍电路原理图的绘制及图形对象的编辑技巧、原理图元件符号的创建及应用方法、原理图的输出与打印等；第7～11章主要介绍PCB的基础知识、PCB板的手工布局与布线及自

本书以无线射频收发前端为应用目标，首先介绍射频集成电路设计必需的基本知识，包括传输线基本理论、二端口网络与S参数、Smith圆图的基本知识，然后简单介绍目前常用的集成电路的工艺技术，再依次介绍阻抗匹配、集成电路元件、噪声与模型、无线系统射频前端、低噪声放大器、射频放大器、混频器、振荡器、功率放大器、射频频率合成器。除上