本书以SMT生产工艺为主线,以“理论知识+实践项目”的方式组织教材内容。 定价:¥39.8 ISBN:9787115347749
《真空镀膜技术与设备/普通高等教育“十二五”规划教材》系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用,真空镀膜机结构及蒸发源,磁控靶的设计计算,薄膜厚度的测量技术,薄膜与表面分析和检测技术;重点介绍了近年来出现的一些镀膜新方法与技术,以及真空镀膜机设计计算等方面的内容。
为了满足半导体工艺和器件及其相关领域人员对 计算机仿真知识的需求,帮助其掌握当前先进的计算 机仿
《真空镀膜原理与技术》阐述了真 空镀膜的应用,真空镀膜过程中薄膜在基体表面生长 过 程;探讨了薄膜生长的影响因素;具体地介绍了真空 镀膜的各种方法,包 括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀以及化学气 相沉积的原理、特 点、装置及应用技术等。力求避开烦琐的数学公式, 尽量用简单的语言阐 述物理
《化合物半导体加工中的表征(英文)》的主要内容包括: Preface to the Reissue of the Materials Characterization Series ix;Preface to Series x;Preface to the Reissue of Characterization of CompoundSemiconductor Processing xi;Preface xiii;Contributors xv等。
本书是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分,第1部分为SMT工艺,详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识,特别强调了生产现场的工艺指
本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺,主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角,多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。 本书根据硅片生产工艺流程,采用任务驱动、项目训练的方法
《微电子与集成电路设计系列规划教材:半导体器件TCAD设计与应用》主要内容包括:半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD,工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI,工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD,工艺及器件仿真工具ISE-TCAD,工艺仿真工具(DIOS)的优化使用,器件仿真工具(DESSIS)的模型分析,片上(芯片级)ESD防护器件的性能评估,ESD防护器件关键参数的仿真,VDMOSFET的设计及仿真验证,IGBT的设计及仿真验证等。
杨树人、王宗昌、王兢编写的这本《半导体材料(第3版)》
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